應變計使用中容易出現(xiàn)的問題及對策

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一、零點漂移
我們知道在應變計應用中zui容易出現(xiàn)，也是zui難控制的就是零點漂移，零點漂移受各種因素的影響，以下我們就詳細進行分析。
(1) 絕緣電阻的影響
絕緣電阻是應變計的重要電性能指標，它的大小表現(xiàn)zui直接的就是應變計的零點漂移。所謂絕緣電阻就是應變計敏感柵與被測構件或彈性體之間的電阻，如果絕緣強度降低或較低時，敏感柵和構件之間或彈性體之間就會有漏電流產(chǎn)生，進而影響到應變計的零點穩(wěn)定性，即為漂移。那么產(chǎn)生這一問題的因素有哪些，如何解決，是我們所關心的。
a. 應變計焊接后，助焊劑未清洗或清洗不干凈，引起絕緣強度下降。因助焊劑一般是活性好、浸潤性好的材料，利于焊錫和焊端結合，但它也往往是一種離子物體，如果沒有進行清洗或清洗不*，陽離子就會進行遷移，引起絕緣強度不能滿足要求。
b. 應變計焊接時由于烙鐵漏電或溫度過高、時間過長，引起應變計基底擊穿，造成絕緣強度下降。針對這一問題，在使用烙鐵時必須對其進行檢測，保證其焊接端的絕緣強度，以避免產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象或對人身造成傷害；焊接時保證溫度不能超過230℃，短時多次焊接，避免基底產(chǎn)生異化擊穿。
c. 應變計受潮造成絕緣強度下降。這一現(xiàn)象主要由于應變計應用時防護不好或應用過程中環(huán)境濕度過大造成，這種漂移與a較為類似，所以在應用過程中，必須要將環(huán)境濕度控制在60％以內(nèi)；在應用時必須對應變計進行防護，避免水汽侵入，影響應變計穩(wěn)定。
d. 應變計被刺穿， 造成絕緣強度下降。這一問題主要是在貼片或組橋過程中形成，如有堅硬物體夾持應變計或構件、彈性體表面毛刺、劃痕等刺穿應變計或焊接時烙鐵頭過于尖利刺穿應變計等。
(2) 貼片缺陷造成的影響
這一問題主要在貼片過程中形成。
a. 貼片后存在虛空現(xiàn)象，造成應變計零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為對光檢查時，就會發(fā)現(xiàn)應變計基底背面有異物感、發(fā)花，同時用軟的物體對應變計施加力時，應變計電阻值就會發(fā)生變化，而去掉時，阻值很快就會恢復。而由于虛空，造成應變計加電時局部熱量增加產(chǎn)生熱漂移所致。
b. 貼片時膠層太厚或貼片后產(chǎn)生膠棱、鼓包等，造成應變計零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為應變計背部有層次感、周圍膠液殘留較多、固化后留有膠棱、鼓包。造成這一現(xiàn)象的主要原因是構件表面清洗不干凈有顆?；蚰z液涂刷不均勻或膠液過多。
(3) 應變計浮柵或密封層脫起，造成應變計零點漂移。
a. 應變計浮柵。主要表現(xiàn)為側光觀察應變計時，發(fā)現(xiàn)應變計表面有針狀亮點或用顯微鏡觀察時敏感柵有扭曲現(xiàn)象。造成這一問題可能是環(huán)境濕度過大或清洗溶劑含水量過大，造成應變計受潮所致。
b. 密封層脫起。主要表現(xiàn)為密封層有部分或全部脫起，造成這一問題的主要原因是密封層與敏感柵的粘結力不夠所造成，引起敏感柵散熱不均勻。

二、貼片后阻值異常
一般情況下，應變計貼片后其阻值會有微小變化或不變，但有時用戶會反映應變計阻值發(fā)生很大變化，造成這一問題的因素有以下幾點：
(1)加壓固化時加壓力過大，造成貼片后阻值異常，適當降低加壓力，推薦用戶加壓力范圍0.15MPa～0.3MPa。
(2)加壓時加壓力不均勻，造成應變計敏感柵變形而阻值異常，這一問題主要是加壓夾具不規(guī)范，使應變計受力不均勻所致。
(3)工裝設計的曲率半徑與構件不吻合，造成應變計變形或鼓包而阻值異常。
(4) 使用一段時間后， 阻值發(fā)生異常。這一問題主要是應變計內(nèi)部有氣泡或個別虛空或焊接時有不可靠因素存在等。

三、貼片后的表面缺陷
從前述的內(nèi)容中可以看出貼片的主要缺陷有虛空、鼓包、膠層不均勻、膠層過厚、膠棱、壓坑、變形等，其中鼓包、壓
坑只要不在敏感柵受力部位， 均可以使用。針對這些缺陷，一定要在貼片后進行外觀檢查， 剔出有缺陷的，保證貼片質
量。同時應對阻值、絕緣電阻進行檢查，以免后道工序的浪費。